专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工

返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除
返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低

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欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区同和工业区西乡街道，联系人是陈小菲。 主要经营加工相关产品。 单位注册资金未知。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的BGA植球,QFP整脚,QFN等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！